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半片組件特點(diǎn)及發(fā)展趨勢

日期：2020-09-09 點(diǎn)擊：675

特性。

降低了內(nèi)部電路和內(nèi)耗，包裝效率提高；其他部件工作溫度降低，減少熱斑幾率，改善部件的可靠性和安全性。關(guān)于陰影遮擋，因為設(shè)計獨(dú)特，與常規(guī)組件相比，抗遮擋能力更強(qiáng)。相對于傳統(tǒng)組件，半片式組件主要有三種形式：

1.減熱，降低溫度損失

降低了內(nèi)部電流和內(nèi)部損耗，部件和接線盒的工作溫度降低，熱斑點(diǎn)幾率和整體損傷風(fēng)險也大大降低。當(dāng)部件處于室外工作狀態(tài)，半片機(jī)自身溫度比普通整片機(jī)低1。大約6℃。

2.降低遮擋損失

光電子技術(shù)中存在的微弱陰影和電線陰影，可以使電廠的發(fā)電能力減少20-30%左右。而且最新公布的一份全國家庭光伏巡檢報告顯示，52.有6%的電站有障礙物，其中被遮擋的電站中外物遮擋占46。4%，電廠本身的遮擋面積53。6%。

半片式組件具有獨(dú)特的并串結(jié)構(gòu)，可使組件縱向排布提高支架與土地利用效率的同時減少陰影遮擋帶來的發(fā)電損失。如果出現(xiàn)陰影遮擋和構(gòu)件邊有灰燼，采用半片式技術(shù)，可使發(fā)電量減少3/4以上；特別是在全寬向遮擋時，普通元件幾乎沒有輸出功率，并且半片式元件從內(nèi)部電路設(shè)計中獲益，仍保留大約一半的輸出功率。

3.改進(jìn)包裝效率。

普通組件的封裝損耗通常大于1%，但是半片組件通常是0。大約2%。這樣，半片組件利用低電流特性，能有效提升組件封裝效率。

趨勢發(fā)展

由于投資商對電站平價上網(wǎng)的壓力加大，對于度電成本的要求越來越高。與常規(guī)組件相比，半片組件生產(chǎn)環(huán)節(jié)中增加的成本主要包括電池切片、輔助材料及人工費(fèi)用，設(shè)備的折舊費(fèi)等。但半片組合體功率比同布局組合體能提升5W-10W，再高一點(diǎn)。由于元件價格繼續(xù)下跌，半片式組件降低了整個系統(tǒng)的成本。

基于國際組織的ITRPV市場分析，接下來的歲月，半片組件將獲得部分釋放，到2028年，將從2018年的5%左右擴(kuò)大到40%左右，年均增長率在10%左右。

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